QFN Package

QFN封装散热

测试板遵循标准

  • JESD 51-3 ,1S0P 只有一个信号层,无内部金属层
  • JESD 51-5 ,1S2P有两个内部金属层和将上层连接到导热垫的散热过孔。 过孔直径为0.30mm,中心距中心为1.2mm。 允许过孔仅填充由散热垫周边界定的区域,并且不能超出周界。 这被称为直接附加方法。
  • JESD 51-7,1S2P,和JESD 51-5 有两层金属内层,但没有过孔。

这些标准允许背面有信号线层 (2S2P or 2S0P),但影响比较小(<2%) 。

20-Pin QFN 无风环境下热阻模拟值:

测试标准 θJA (°C/W) θJC (°C/W) θJP (°C/W) θJB (°C/W)
JESD 51-5 (1S2P Direct-Attach Method) 29.9 15.2 0.52 5.2
JESD 51-7 (1S2P) 46.8 15.2 - 8.7
JESD 51-3 (1S0P) 77.5 15.2 - -

NOTES:

  • θJB is neither applicable nor defined for JESD 51-3 test cards.
  • θJP is junction-to-pad thermal impedance.
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